带有定制样品适配器系统的 XRF,适应特定样品剖析需求的多功效性,可使用可选适配器插件适应种种样品尺寸和形状。凭借可变丈量点(直径 30 毫米至 0.5 毫米,具有 5 步自动选择)和具有多点丈量的映射功效以检查样品均匀性。
具有可用相机和特殊照明的 XRF,可选的实时摄像头允许在软件中检察剖析区域。
仍保存了古板仪器的所有剖析能力。
接纳上照射设计,样品室可简单移出,再不必担心污染光路,清理麻烦和增加清理时间等问题。
固体、液体、粉末、合金和薄膜的元素剖析:
溅射靶材组成.
隔离膜:SiO2、BPSG、PSG、AsSG、Si?N?、SiOF、SiON等。
高 k 和铁电介质薄膜:PZT、BST、SBT、Ta2O5、HfSiOx
金属薄膜:Al-Cu-Si、W、TiW、Co、TiN、TaN、Ta-Al、Ir、Pt、Ru、Au、Ni等。
电极膜:掺杂多晶硅(掺杂剂:B、N、O、P、As)、非晶硅、WSix、Pt等。
其他掺杂薄膜(As、P)、困惰性气体(Ne、Ar、Kr等)、C(DLC)
铁电薄膜、FRAM、MRAM、GMR、TMR;PCM、GST、GeTe
焊料凸点身分:SnAg、SnAgCuNi
MEMS:ZnO、AlN、PZT的厚度和身分
SAW器件工艺:AlN、ZnO、ZnS、SiO 2(压电薄膜)的厚度和身分;Al、AlCu、AlSc、AlTi(电极膜)
大样天职析:最大 400 毫米(直径),最大 50 毫米(厚度),高达 30 千克(质量)
样品适配器系统,适用于种种样本量
丈量点:30 毫米至 0.5 毫米直径,5步自动选择
映射能力,允许多点丈量
样品视图相机(可选)
剖析规模:Be - U
元素规模:ppm 至 %
厚度规模:sub ? 至 mm
衍射滋扰抑制(可选):单晶衬底的准确结果
切合行业标准:SEMI、CE标记
占地面积小,以前型号的 50% 占地面积